在次世代主机效能提升的同时，如何散热也成了主机设计上的一大重点，而现在在美国专利与商标局当中，可以看到 Sony 针对散热所提交的专利已经正式公开。专利是该公司于 2018 年所提交的，而外界猜测 PS5 很有可能就会采用这种专利设计。
专利的简要描述如下：
在电路板下层表面安装散热器，该电路板于积体电路设备的安装区域有数个贯穿电路板的小孔，这些小孔可以用来作为导热路径。而导热路径会连结积体电路设备以及散热器，这种结构能够让散热器的不同元件安装于积体电路同侧，并确保元件在布局上能够有更高的自由度。
另外，透过此专利图像，国外 Reddit 网友也提供了大致的算绘图像。当然由于这仅仅是专利文件，我们并不清楚 Sony 是否真会在 PS5 上应用此专利，但很明显 Sony 早已在主机散热方面有所准备。
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