专利显示 PS5 可能利用液态金属冷却芯片

次世代家用主机的效能堪称是前所未有的强大，然而这却引发了一个问题，也就是"散热"。从开发机到市售机型的机身，我们可以看到 PS5 和 Xbox Series X 在散热方面都做出了改进，但这是否足够呢？现在根据曝光的 Sony 专利显示，PS5 可能会使用液态金属来为芯片导热。

根据专利内容，当半导体芯片的温度升高，专利金属遇热液化，可作为散热器与芯片间的热传导材料，比起传统的散热膏热阻更低，因此更能有效冷却芯片。然而使用液态金属时，必须要能够有效限制该热传导材料的范围，即使当装置摆放方式不同或振动时都必须限制住，因此散热器必须要以足够的力压于芯片之上，两者之间的黏着力也相当重要。

如上所述，你可以从下方的专利图示里看到，这种设计正是将散热器 ⁵⁰ 压于半导体芯片 ¹¹ 之上，并透过密封部件 ³³ 来限制热传导材料 ³¹ 的范围，而电容 ¹⁶ 会以隔绝材料 ¹⁵ 来进行包覆。当半导体芯片 ¹¹ 运作时，热传导材料 ³¹ 将会液化。

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