近日日经报导,从去年开始,有数个消息来源指出由中国政府主导的 2 个芯片项目中,聘用了超过百位来自台积电的前工程师与管理阶层人物。其目的在于扶植中国国内的芯片生产技术,以减少对国外厂商的依赖。
据悉,中国泉芯集成电路与武汉弘芯半导体制造公司是主要受惠厂商,各有超过 50 位台积电工程师加入,并皆由前台积电高层领导。而这项计划的当前目标是开发 14 奈米与 12 奈米芯片制程技术,尽管是中国当前最尖端的,但这些技术仍比台积电落后了 2 至 3 个世代。
自由时报报导,台积电事后对此做出了会采取"适当行动"以保护知识产权的回应。另还有国内业者指出,这 2 家厂商都属于新厂,风险性高,因此敢前往的人不可能那么多,以此驳斥日经的消息来源。
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